B&R 5PC901.TS17-03
Teklif İsteyin
Hızlı bilgiler
| Uygunluk | Talep üzerine onaylanır |
| Kategori | CPU boards |
| Yaşam döngüsü | active |
| Garanti | 12 ay (yeni) · 3 ay (kullanılmış/yenilenmiş) |
| Ağırlık | 0.45 kg |
Gönderim ve uygunluk
5PC901.TS17-03 ne zaman gönderilebilir?
5PC901.TS17-03 talep üzerine temin ediliyor — bir teklif isteyin, bu spesifik ürün için tam uygunluk ve gönderim süresini onaylayalım.
5PC901.TS17-03 ürününü şahsen teslim alabilir miyim?
Groningen, Hollanda'daki depomuzdan şahsen teslim alma mümkün olabilir — sipariş vermeden önce uygunluğu kontrol etmek ve bir teslim alma zamanı ayarlamak için bizimle iletişime geçin.
Ekspres teslimat mevcut mu?
Evet — 5PC901.TS17-03 için teklif isterken bunu belirtin, yanıtımızda ekspres gönderim seçeneklerini de sunalım.
Fabrikamız durdu ve buna acilen ihtiyacımız var — yardımcı olabilir misiniz?
Kritik bir arıza durumunda doğrudan +31 (0)50-7110348 numarasından veya sales@partnerplc.com adresinden bizimle iletişime geçin — uygunluk ve varış yerine bağlı olarak 5PC901.TS17-03 için aynı gün kurye veya özel taşıma seçeneklerini değerlendirebiliriz.
CPU board Intel Celeron G3900E - Dual core - HM170 chipset - 2.4 GHz active, 1.7 GHz passive - For Panel PC 900
Teknik özellikler
Specifications
| LEDs | Power, HDD, Link, Run |
| B&R ID code | 0xFC87 |
| Cooling | Active via fan kitPassive via heat sink |
| Type | SATA III (SATA 6.0 Gbit/s) |
| Service life | 4 years |
| Removable | Yes, on the back of the Panel PC |
| Variant | DVI-I |
| Power button | Yes |
| Reset button | Yes |
| Buzzer | Yes |
| CE | Yes |
| UKCA | Yes |
| CRA (Cyber Resilience Act) | Evaluation ongoing |
| UL | In preparation |
| Bootloader | Embedded AMI BIOS |
| Clock frequency | 2400 MHz |
| Number of cores | 2 |
| Architecture | 14 nm |
| Thermal design power (TDP) | 35 W |
| Intel Smart Cache | 2 MB |
| External bus | DMI3, 8 GT/s |
| Intel 64 architecture | Yes |
| Intel Turbo Boost Technology | No |
| Intel Hyper-Threading Technology | No |
| Intel vPro Technology | No |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Yes |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Yes |
| Enhanced Intel SpeedStep Technology | Yes |
| Chipset | Intel HM170 |
| Trusted Platform Module | TPM 2.0 |
| Accuracy | At 25°C: Typ. 12 ppm (1 second) per day |
| Battery-backed | Yes |
| Controller | Realtek RTL888 |
| Buffer time | 10 ms |
| Number of memory channels | 2 |
| Memory size | Max. 32 GB |
| Max. memory bandwidth | 34.1 GB/s |
| Max. dynamic graphics frequency | 950 MHz |
| Color depth | Max. 32-bit |
| DirectX support | 12 |
| OpenGL support | 4.4 |
| DVI | Resolution up to 1920 x 1200 (WUXGA) |
| RGB | 350 MHz RAMDAC, resolution up to 2048 x 1536 @ 75 Hz (QXGA) |
| DisplayPort | Version 1.2, resolution up to 4K |
| Mass memory management | 3x SATA |
| Power management | ACPI 5.0 with battery support |
| UART | 16550-compatible, 16-byte FIFO buffer |
| Max. baud rate | 1 Gbit/s |
| Quantity | 1 |
| Transfer rate | 10/100/1000 Mbit/s |
| Current-carrying capacity | Max. 1 A per connection |
| Inputs | Microphone, Line In |
| Outputs | Line Out |
| Interface option | 2 |
| Add-on UPS slot | Yes |
| Slot for fan kit | Yes |
| Nominal voltage | 24 VDC ±25%, SELV |
| Nominal current | 5.5 A |
| Operating voltage | 24 VDC (±25%), max. 7.4 A |
| Inrush current | Max. 60 A for < 300 μs |
| Overvoltage category per EN 61131-2 | II |
| Galvanic isolation | Yes |
| Pollution degree per EN 61131-2 | Pollution degree 2 |
| Operation | Max. 3000 m (component-dependent) |
| Material | Aluminum, Light metal die casting |
| Coating | Anthracite |
| Width | 225 mm |
| Height | 226 mm |
| Depth | 54 mm |
| Weight | Approx. 450 g |
Daha fazla B&R parçası
KullanılmışB&R 5C5001.01 IPC 5000 5D5500.06 Used
KullanılmışB&R 8BVI0028HWD0.000-1 Used Rev.O0
KullanılmışB&R 5PC720.1505-K07 - 5P62:0A-03 Used