B&R 5PC900.TS17-01
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Dados rápidos
| Disponibilidade | Confirmação sob consulta |
| Categoria | CPU boards |
| Ciclo de vida | active |
| Garantia | 12 meses (novo) · 3 meses (usado/recondicionado) |
Envio e disponibilidade
Quando é que 5PC900.TS17-01 pode ser enviado?
5PC900.TS17-01 é obtido sob encomenda — solicite um orçamento e confirmaremos a disponibilidade exata e o prazo de entrega para esta unidade específica.
Posso levantar 5PC900.TS17-01 pessoalmente?
O levantamento no nosso armazém em Groningen, Países Baixos, pode ser possível — contacte-nos antes de encomendar para confirmar disponibilidade e combinar um horário de levantamento.
A entrega expresso está disponível?
Sim — mencione isso ao solicitar um orçamento para 5PC900.TS17-01 e incluiremos as opções de entrega expresso na nossa resposta.
A nossa fábrica está parada e precisamos disto com urgência — podem ajudar?
Em caso de avaria crítica, contacte-nos diretamente através do +31 (0)50-7110348 ou sales@partnerplc.com — estudaremos um estafeta no mesmo dia ou transporte dedicado para 5PC900.TS17-01, consoante a disponibilidade e o destino.
CPU board Intel Core i3 6100E - Dual core - HM170 chipset - 2.7 GHz active, 1.9 GHz passive - For APC910
Especificações
Specifications
| CE | Yes |
| UKCA | Yes |
| UL | cULus E115267Industrial control equipment |
| DNV | Temperature: B (0 to 55°C)Humidity: B (up to 100%)Vibration: A (0.7 g)EMC: B (bridge and open deck) |
| EAC | Product family certification |
| Bootloader | Embedded AMI BIOS |
| Type | DDR4 |
| Clock frequency | 2700 MHz |
| Number of cores | 2 |
| Architecture | 14 nm |
| Thermal design power (TDP) | 35 W |
| Intel Smart Cache | 3 MB |
| External bus | DMI3, 8 GT/s |
| Intel 64 architecture | Yes |
| Intel Turbo Boost Technology | No |
| Intel Hyper-Threading Technology | Yes |
| Intel vPro Technology | No |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Yes |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Yes |
| Enhanced Intel SpeedStep Technology | Yes |
| Chipset | Intel HM170 |
| Trusted Platform Module | TPM 2.0 |
| Accuracy | At 25°C: Typ. 12 ppm (1 second) per day |
| Battery-backed | Yes |
| Number of memory channels | 2 |
| Memory size | Max. 32 GB |
| Max. memory bandwidth | 34.1 GB/s |
| Controller | Intel HD Graphics 530 |
| Max. dynamic graphics frequency | 950 MHz |
| Color depth | Max. 32-bit |
| DirectX support | 12 |
| OpenGL support | 4.4 |
| DVI | Resolution up to 1920 x 1200 (WUXGA) |
| RGB | 350 MHz RAMDAC, resolution up to 2048 x 1536 @ 75 Hz (QXGA) |
| DisplayPort | Version 1.2, resolution up to 4K |
| Mass memory management | 4x SATA |
| Power management | ACPI 5.0 with battery support |
| Pollution degree per EN 61131-2 | Pollution degree 2 |
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